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移動SLAM三維激光掃描儀
RS系列三維激光掃描儀
RS系列堆體測量如是RS激光SLAM掃描儀

產品簡介
堆體測量如是RS激光SLAM掃描儀,是華測激光SLAM&高精度RTK融合的產品,通過將RTK與激光SLAM及視覺SLAM進行深度融合解算,實現高精度免回環(huán),帶來全新測量體驗,滿足國土測繪、智慧城市建設、BIM施工、農林測量、電力檢測、堆體測量、地下空間數據采集等多種作業(yè)場景的要求。
product
產品分類| 品牌 | 其他品牌 | 產地類別 | 國產 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 道路/軌道/船舶,公安/司法,綜合 |
堆體測量如是RS激光SLAM掃描儀,是華測激光SLAM&高精度RTK融合的產品,通過將RTK與激光SLAM及視覺SLAM進行深度融合解算,實現高精度免回環(huán),帶來全新測量體驗,滿足國土測繪、智慧城市建設、BIM施工、農林測量、電力檢測、堆體測量、地下空間數據采集等多種作業(yè)場景的要求。

主要參數

免路徑回環(huán),路徑自由規(guī)劃
RTK高精度定位信息實時校準SLAM位姿信息,同時免去傳統(tǒng)手持掃描儀常見的路徑回環(huán)要求,路徑規(guī)劃自由,減少外業(yè)時長與數據存儲量。

實時精度提醒,不返工
創(chuàng)新性地采用自研SQC精度自耦合算法,實時計算SLAM點云精度,并通過綠、黃、紅三色進行點云精度預警,提醒用戶及時采取有效措施,保證最終成果精度,不返工。

創(chuàng)新SFix技術,沒有信號也能測
創(chuàng)新SFix技術,當RS系列測量系統(tǒng)進入無信號或弱信號區(qū)域,常規(guī)RTK無法作業(yè)時,通過激光測距信息和SLAM角度約束信息,反算RTK的當前測點坐標,保證1min內依然保持5cm精度,解決RTK作業(yè)最后100m的測量難題。

Vi-LiDAR無接觸測量新模式,全新體驗
RS系列測量系統(tǒng)開創(chuàng)RTK產品Vi-LiDAR非接觸測量新模式,以三目攝像頭捕捉場景圖像,現場拍照并在照片上選擇待測點后,以RTK為起點的測量射線與SLAM點云的交點,實時計算待測點三維坐標,實現全新無接觸測量模式,RTK也可以像全站儀一樣瞄準測量,保證15m范圍內5cm測量精度。

兼容常規(guī)RTK移動站功能
具備常規(guī)移動站RTK的所有功能,可使用測地通APP進行作業(yè),無縫兼容原有測量業(yè)務,原有華測RTK用戶無需額外學習,即可輕松上手。

全新HPGS模式,模型好看又好用
基于3DGS技術,真實還原現實世界;創(chuàng)新HPGS+CoCloud云平臺,效率提升5倍;支持量測和編輯,相對精度5cm;PC、平板、手機都能瀏覽。

應用領域

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